Descripción general del producto
Este adhesivo de encapsulación electrónica de primera calidad está clasificado como materia prima de silicona industrial de alta calidad y está disponible además en tipos de curado y curado por condensación. Es ampliamente utilizado para encapsular, sellar, llenar y amortiguar la presión de diversos componentes electrónicos. Ofrece adhesión y estabilidad térmica superiores en sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado completo, la capa flexible de silicona Shore A absorbe la tensión del ciclo térmico, protege los chips internos y los cables de unión de oro e integra funciones a prueba de humedad, polvo, anticorrosión y golpes para extender la vida útil electrónica.
Especificaciones técnicas
Esta silicona para relleno flexible presenta una dureza Shore A estable con una textura suave y resistente, lo que amortigua eficazmente la presión y la vibración externas. Admite un funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃, con un contenido volátil ultrabajo y una excelente dureza mecánica. Cuenta con una fuerte resistencia al ozono y a la erosión química, manteniendo propiedades físicas y dieléctricas estables. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento son totalmente personalizables para adaptarse a diversos procesos de embalaje electrónico.
Características y ventajas del producto
A diferencia de los materiales de encapsulado rígidos, nuestra silicona flexible Shore A tiene ventajas únicas para la protección electrónica de precisión:
1. Dureza flexible superior: La dureza Soft Shore A absorbe la vibración y el estrés térmico, evitando el agrietamiento de los componentes causado por la encapsulación dura.
2. Rendimiento total de protección ambiental: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosión, resistiendo el ozono y la erosión química.
3. Adaptabilidad a temperaturas extremas: funciona de manera estable en amplios rangos de temperatura, evitando la desviación de parámetros y daños a los componentes debido a los ciclos de temperatura.
4. Alta adhesión y baja volatilidad: une firmemente múltiples sustratos metálicos y no metálicos con bajos volátiles, sin contaminación para los circuitos de precisión.
Escenarios de aplicación
Adecuado para la protección flexible de módulos electrónicos de precisión, placas de circuitos, componentes de comunicación y dispositivos de chip sensibles. Ampliamente aplicado en electrónica de consumo, equipos de comunicación y sistemas de control industrial. Su rendimiento de amortiguación flexible reduce la tasa de daño de los componentes durante la operación y el transporte, mejora el rendimiento del producto terminado y reduce los costos de producción y mantenimiento posventa de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB estándar para garantizar un curado estable y un rendimiento flexible.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento uniforme mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos antes de verter.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento. El curado inicial permite el posprocesamiento, finalizando el curado completo en 24 horas, afectado por la temperatura y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE, UL y ROHS, cumpliendo con las especificaciones globales de embalaje electrónico industrial y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento Shore A se pueden ajustar para satisfacer las demandas personalizadas de encapsulación electrónica.
Control de producción y calidad
Implementamos producción estandarizada y control de calidad estricto en todo el proceso. Las pruebas de muestras previas a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable del lote y una calidad constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son los beneficios de la silicona para encapsulado flexible Shore A? R: Su dureza suave alivia el estrés térmico y el daño por vibración, protegiendo eficazmente las virutas frágiles y las líneas de soldadura mejor que los compuestos de encapsulado rígidos.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente la silicona estratificada? R: Sí. Es normal una ligera estratificación después de un almacenamiento prolongado y la agitación uniforme no afectará el rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar y utilizar pegamento mixto? R: Almacene las materias primas en condiciones selladas y secas. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar desperdicios y degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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