Descripción general del producto
Este adhesivo de encapsulación electrónica de primera calidad incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, y sirve como material central de encapsulación industrial. Se dedica al encapsulado, sellado, llenado y protección de presión de componentes electrónicos de alta potencia. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado, exporta rápidamente calor interno, absorbe la tensión del ciclo térmico, protege las virutas y los cables de unión de oro y ofrece protección impermeable, a prueba de polvo, anticorrosión y aislante.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona térmicamente conductor presenta un rendimiento de disipación de calor eficiente y estable, lo que admite un funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃. Tiene un contenido volátil ultrabajo, alta resistencia estructural y excelente resistencia al ozono y la erosión química. Mantiene un aislamiento estable y una conductividad térmica en entornos de trabajo de alta carga a largo plazo. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar completamente para adaptarse a diversos procesos de envasado electrónico de alto calor.
Características y ventajas del producto
En comparación con el pegamento para macetas común, nuestro compuesto de alta conductividad térmica tiene ventajas exclusivas para la electrónica de alta potencia:
1. Disipación de calor eficiente: la excelente conductividad térmica conduce y libera rápidamente el calor acumulado, evitando el sobrecalentamiento del dispositivo y la atenuación del rendimiento.
2. Resistencia multiambiente: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes, resistiendo eficazmente el ozono y la corrosión química.
3. Estabilidad de temperatura extrema: adaptable a un amplio rango de temperatura de -60 ℃ ~ 220 ℃, alivia el estrés térmico y protege las estructuras internas de precisión.
4. Rendimiento de unión superior: se adhiere firmemente a diversos sustratos metálicos y no metálicos con baja volatilidad y sin contaminación del circuito.
Escenarios de aplicación
Ideal para protección de encapsulación y disipación de calor de placas de circuitos de alta potencia, módulos de CPU, unidades de fuente de alimentación y componentes electrónicos generadores de calor. Ampliamente utilizado en equipos de control industrial, electrónica de nueva energía y dispositivos de comunicación. Reduce eficazmente la temperatura de los componentes, reduce las tasas de fallas por sobrecalentamiento, mejora la estabilidad y la vida útil del producto y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para uniformar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar un curado y una conductividad térmica estables.
3. Desespumante al vacío: Desespume el pegamento mezclado durante 3 minutos bajo un vacío de 0,01 MPa para eliminar pequeñas burbujas.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento. El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE, UL y ROHS, y cumple con las especificaciones globales de embalaje electrónico de alta potencia y exportación transfronteriza.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La conductividad térmica, la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para satisfacer las demandas de embalaje personalizadas.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada y un control de calidad estricto en todo el proceso. Las pruebas previas a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una conductividad térmica estable del lote y una calidad constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Puede este compuesto para encapsular resolver problemas de sobrecalentamiento electrónico? R: Sí. Su alta conductividad térmica disipa eficientemente el calor concentrado, manteniendo los dispositivos de alta potencia funcionando a una temperatura estable.
P2: ¿Se puede utilizar la silicona estratificada después de un almacenamiento prolongado? R: Sí. Una ligera estratificación es normal e incluso agitar no afectará la disipación de calor ni el rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar y utilizar pegamento mixto? R: Almacene las materias primas en condiciones selladas y secas. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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