HONG YE SILICONE Juego de silicona para encapsulado electrónico de baja compresión es un compuesto para encapsulado electrónico de curado por adición de dos componentes. Este gel de silicona para rellenar dimensionalmente estable presenta una deformación permanente mínima bajo presión, lo que brinda protección de sellado a largo plazo. Como encapsulante de silicona confiable y compuesto de relleno térmicamente conductor, ofrece impermeabilidad, aislamiento y resistencia a los golpes. Funciona de manera constante desde -60 ℃ a 220 ℃, protege chips y cables de unión, y se adhiere excelentemente a PCB, PC, PMMA, CPU y metales para encapsulación de LED y electrónica de potencia.
Descripción general del producto
La silicona para encapsulado electrónico de baja compresión pertenece al adhesivo de encapsulación electrónica. Después de mezclarlo con el agente de curado, el compuesto líquido se cura formando un elastómero para sellar, rellenar y amortiguar los componentes electrónicos. Este material encapsulante de baja compresión conserva su forma original después de liberar la carga de compresión, manteniendo un rendimiento de sellado estable durante ciclos de servicio prolongados. Previene la humedad, el polvo, la corrosión química y el estrés por ciclos térmicos, lo que reduce la tasa de fallas de productos electrónicos para los fabricantes.
Características del producto
- Deformación por compresión ultrabaja, excelente estabilidad dimensional, mantiene un sellado constante después de repetidas compresiones.
- Impermeable, a prueba de polvo, aislante, térmicamente conductor, a prueba de golpes, resistente al ozono y a productos químicos.
- Amplio rango de temperatura -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro.
- Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica, fuerte adhesión al aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB y CPU.
- Sistema de curado por adición de dos componentes, disponible para curado a temperatura ambiente o acelerado por calor.
Cómo utilizar
- Revuelva completamente el componente A para volver a mezclar los rellenos sedimentados y agite el componente B antes de mezclar.
- Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
- Desespume la mezcla al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterla si es necesario.
- Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado completo tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto protector de sellado a largo plazo se usa ampliamente para encapsular, sellar y llenar a prueba de presión de componentes electrónicos. Es ideal para módulos LED, placas PCB, CPU y unidades de alimentación expuestas a cambios cíclicos de presión y temperatura. Ayuda a los fabricantes a reducir las fallas postventa y extender la vida útil del producto.
Especificaciones técnicas
Este gel de silicona para macetas dimensionalmente estable presenta un bajo contenido volátil y un rendimiento mecánico estable. Su recuperación de la compresión se mantiene constante después de repetidos ciclos de frío y calor. La dureza, la viscosidad y la vida útil se pueden ajustar a pedido.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares RoHS y REACH, cumpliendo con los requisitos globales de la cadena de suministro electrónico.
Opciones de personalización
HONG YE SILICONE admite formulaciones personalizadas para este material encapsulante de baja compresión. Ajuste la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación del curado de acuerdo con las especificaciones de su proyecto.
Proceso de producción
Las materias primas se inspeccionan antes de la alimentación. Cada lote se somete a mezcla, tratamiento al vacío y pruebas de rendimiento de laboratorio. Los productos terminados pasan la inspección de calidad antes del embalaje para garantizar una calidad estable del lote.
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué tipo de curado es la silicona para encapsulado electrónico de baja compresión?
R: Es silicona de curado adicional, que se cura a temperatura ambiente o con calentamiento.
P: ¿Se pueden almacenar los restos de pegamento mezclado?
R: El compuesto mezclado debe usarse en un solo lote. Las materias primas sin mezclar necesitan un almacenamiento sellado.
P: ¿Qué pasa si aparece una separación del material después de un almacenamiento prolongado?
R: Revuelva bien antes de usar, el rendimiento del producto permanece sin cambios.
P: ¿Es este producto peligroso?
R: No es peligroso. Evite el contacto con ojos y boca. Enjuague con agua limpia una vez que entre en contacto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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