Compuesto de relleno de PCB térmicamente conductor de silicona líquida

Compuesto de relleno de PCB térmicamente conductor de silicona líquida

Name: adhesivo para tanque líquido2
Uploaded: 2026-01-28T08:28:17+08:00
Description: El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos

Obtener el último precio

Tipo de Pago:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Cantidad de pedido mínima:	1 Kilogram
transporte:	Ocean,Land,Air,Express
Hafen:	shenzhen

Contactar ahora

Descripción

Atributos del producto

Embalaje y entrega

Descripción

Other information

Atributos del producto

Modelo: HY-9400/HY-9405

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

Embalaje y entrega

Unidades de venta	:	Kilogram
Tipo de paquete	:	1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen	:

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

adhesivo para tanque líquido2



Descripción

El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un gel de silicona RTV de curado por adición de dos componentes, ampliamente utilizado para encapsulado electrónico, protección de PCB y sellado de filtros de tanques de líquidos. Ofrece excelente adherencia, resistencia a altas y bajas temperaturas, aislamiento, impermeabilización y absorción de impactos. Seguro, ecológico, con curado ambiental o térmico, ideal para electrónica, filtros, equipos de alta temperatura y ensamblaje industrial.

Descripción general del producto

El compuesto para rellenado electrónico HONG YE SILICONE, también conocido como silicona para tanques líquidos, gel de gelatina o sellador para tanques líquidos, es un material de silicona RTV profesional de dos componentes. Proporciona sellado estable, impermeabilización, aislamiento, absorción de impactos y resistencia a altas temperaturas para componentes electrónicos y equipos industriales. Como producto principal de HONG YE SILICONE, ofrece un rendimiento confiable para la fabricación industrial y el ensamblaje electrónico.

Características y ventajas clave del producto

Relación 1:1 de dos componentes, baja viscosidad, fácil vertido y desespumante.

Curado a temperatura ambiente o calor, sin subproductos, sin fugas de aceite después del curado.

Buena tenacidad, elasticidad y recuperación, resistente a la expansión y contracción térmica.

Excelente adherencia sobre aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable, PC, PP, ABS, PVC.

Propiedades químicas estables, resistentes a la intemperie, resistentes a la corrosión, impermeables y duraderas.

Seguro, no tóxico, ecológico, apto para uso industrial a largo plazo.

Cómo utilizar (paso a paso)

Revuelva la Parte A y la Parte B por separado para asegurar la uniformidad.

Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1.

Desgasifique la mezcla a 0,08 MPa durante aproximadamente 3 minutos.

Vierta directamente en el tanque o componente para encapsular y sellar.

Cure a temperatura ambiente durante 3 a 8 horas o caliente a 80-100 °C durante 20 minutos.

Escenarios de aplicación

Encapsulado y protección para PCB, módulos de potencia, electrónica óptica, fabricación de LCD.

Sellado para filtros HEPA de tanques de líquido y unidades de suministro de aire de alta eficiencia.

Pegado y sellado para hornos de alta temperatura, filtros de alta temperatura, cocinas de inducción.

Sellado, reparación y aislamiento industrial de diversos componentes electrónicos y metálicos.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico se produce bajo estrictos sistemas de calidad. La fábrica de HONG YE SILICONE cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE, lo que garantiza una calidad de producto estable y consistente para compradores globales.

Opciones de personalización

Admitimos la personalización del color (por ejemplo, transparente, azul) y la personalización del embalaje. Los servicios OEM están disponibles para satisfacer diferentes requisitos industriales y de clientes.