El compuesto para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE, también conocido como encapsulante de silicona, es un material para encapsulado de alta calidad con propiedades impermeables, a prueba de humedad, conductoras térmicas, retardantes de llama y aislantes. Se cura hasta obtener una forma sólida después de agregar un agente de curado, protegiendo eficazmente los componentes electrónicos. Compatible con PC, PMMA, PCB y CPU, ofrece excelente adherencia y estabilidad térmica. Disponible además de los tipos de curado y curado por condensación, opera de 60 ℃ a 220 ℃ y presta servicios a diversas industrias en todo el mundo con más de 20 años de experiencia en fabricación.
Descripción general del producto
El compuesto para encapsulado electrónico (compuesto para encapsulado de silicona) es un producto principal de HONG YE JIE, un fabricante de silicona líder a nivel mundial con certificaciones ISO9001, UL y CE. Este encapsulante versátil, también llamado adhesivo de encapsulación electrónica, está diseñado para sellar, rellenar y proteger componentes electrónicos. Integra múltiples funciones para proteger los componentes de la humedad, el polvo, la corrosión y la vibración, asegurando un funcionamiento estable incluso en entornos hostiles. Como parte clave de nuestra gama de productos, complementa otras ofertas principales, como el caucho de silicona RTV2 y la silicona termoconductora, que satisfacen las necesidades de adquisición globales.
Características y ventajas del producto
Protección integral: Proporciona efectos impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, aislamiento, conductividad térmica y a prueba de golpes, protegiendo los componentes de manera integral.
Amplia resistencia a la temperatura: funciona de manera estable desde 60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés térmico para proteger virutas y cables dorados.
Fuerte adhesión: Se adhiere excelentemente con metales (aluminio, cobre, acero inoxidable) y materiales como PC, PMMA, PCB.
Formulación de alta calidad: bajo contenido volátil, alta resistencia y antiozono, resistencia a la erosión química.
Dos tipos disponibles: compuesto para encapsulado de silicona de curado por adición y curado por condensación para cumplir con diferentes requisitos de aplicación.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición/curado por condensación
Rango de temperatura de funcionamiento: 60 ℃ a 220 ℃
Propiedades clave: impermeable, a prueba de humedad, conductor térmico, retardante de llama, aislante
Adhesión: Compatible con PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable
Contenido volátil: bajo
Tiempo de curado completo: 24 horas (temperatura ambiente o curado con calor)
Cómo utilizar
1. Preparación: Revuelva bien el Componente A para mezclar uniformemente los rellenos sedimentados; Agite bien el componente B.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B según la proporción en peso especificada.
3. Desaireación: Coloque el adhesivo mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos (opcional, según las necesidades).
4. Encapsulado: Vierta el adhesivo tratado sobre los componentes electrónicos.
5. Curado: Dejar curar a temperatura ambiente o con calefacción; continúe con el siguiente proceso después del curado inicial, con curado completo en 24 horas.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de componentes electrónicos. Ampliamente utilizado en pantallas LED, equipos relacionados con CPU, módulos de control electrónico, fuentes de alimentación y dispositivos de comunicación. Adecuado para industrias como la fabricación de productos electrónicos, electrónica automotriz, control industrial y telecomunicaciones, mejorando la confiabilidad y vida útil del producto.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales y la empresa cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE. Cumple con los requisitos globales de calidad y seguridad, lo que garantiza la confiabilidad para aplicaciones internacionales.
Opciones de personalización
Ofrecemos soluciones personalizadas para curar la dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y otros parámetros. Póngase en contacto con nuestro equipo para adaptar el producto a las necesidades de su aplicación específica, aprovechando nuestras capacidades de servicio OEM.
Proceso de producción
El producto se somete a un estricto control de calidad, que incluye inspección de la materia prima, mezcla precisa de la formulación, producción automatizada en nuestras 20 líneas de producción, muestreo de preproducción e inspección final antes del envío. Nuestro equipo de control de calidad garantiza una calidad constante, respaldada por más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la diferencia entre los tipos de curado por adición y curado por condensación?
R1: El curado por adición ofrece una velocidad de curado más rápida y una menor contracción, mientras que el curado por condensación es rentable para aplicaciones generales. Ambos proporcionan una protección confiable.
P2: ¿Se puede utilizar para dispositivos electrónicos de alta temperatura?
R2: Sí, funciona de manera estable entre 60 ℃ y 220 ℃, adecuado para ambientes de alta temperatura.
P3: ¿Cómo se debe almacenar el adhesivo no utilizado?
A3: Selle y almacene los componentes no utilizados. El adhesivo mezclado debe usarse inmediatamente para evitar desperdicios.
P4: ¿Afecta a los componentes electrónicos?
R4: No, no es corrosivo y es compatible con materiales electrónicos comunes, lo que garantiza la seguridad de los componentes.
P5: ¿Hay personalización disponible para requisitos especiales?
R5: Sí, ofrecemos personalización de dureza, viscosidad, tiempo de funcionamiento y otros parámetros para satisfacer necesidades específicas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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