Descripción general del producto
Este adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento pertenece a las materias primas de silicona industrial de primera calidad, disponibles además de los tipos de curado y curado por condensación. Es un encapsulante de silicona multifuncional dedicado al sellado, llenado, encapsulado y resistencia a la presión de componentes electrónicos. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos metálicos, incluidos aluminio y cobre. Después del curado, el coloide flexible absorbe la tensión del ciclo térmico, protege los chips internos y los cables de unión de oro e integra funciones a prueba de humedad, polvo, anticorrosión y golpes para extender la vida útil electrónica.
Especificaciones técnicas
Con una viscosidad ultrabaja para una fluidez superior, este compuesto de silicona permite la penetración total de los microespacios sin callejones sin salida. Admite un amplio rango de temperatura de funcionamiento de -60 ℃ a 220 ℃, con contenido volátil ultrabajo y alta resistencia estructural. Resiste eficazmente el ozono y la erosión química, con propiedades físicas y eléctricas estables. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para adaptarse a diversos procesos de envasado electrónico de precisión.
Características y ventajas del producto
A diferencia del pegamento para macetas común, esta silicona de viscosidad ultrabaja se destaca en empaques electrónicos de precisión con fortalezas únicas:
1. Fluidez ultraalta: llena sin esfuerzo pequeños espacios de componentes electrónicos en miniatura, logrando una cobertura total y una encapsulación perfecta.
2. Protección integral: integra rendimiento impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, a prueba de golpes y anticorrosión, adaptándose a entornos de trabajo complejos.
3. Estabilidad de temperatura extrema: Tolera un funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃, alivia el estrés térmico y previene daños a los componentes debido a los ciclos de temperatura.
4. Alta adherencia y baja volatilidad: se adhiere firmemente a múltiples sustratos con pocas sustancias volátiles, sin contaminación de los circuitos electrónicos de precisión.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsular componentes electrónicos en miniatura, placas de circuitos de precisión, dispositivos SMT y módulos electrónicos pequeños. Ampliamente utilizado en electrónica de consumo, equipos de comunicación y electrónica de control industrial. Mejora la integridad de la encapsulación, reduce las tasas de falla de los componentes, aumenta la eficiencia de la producción con una operación de vertido sencilla y reduce eficazmente los costos de producción y mantenimiento de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para uniformizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB estándar para garantizar un rendimiento de curado estable.
3. Desespumante al vacío: revuelva uniformemente el pegamento mezclado y desespume durante 3 minutos bajo un vacío de 0,01 MPa antes de verterlo.
4. Tratamiento de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento. El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura y la humedad ambiente.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con los estándares internacionales ISO9001, CE, UL y ROHS, cumpliendo con las especificaciones de aplicación y exportación de la industria electrónica de precisión global.
Opciones de personalización
Servicios personalizados están disponibles. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento del producto se pueden ajustar para cumplir con los requisitos de embalaje personalizados.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada y una estricta inspección de calidad de todo el proceso. Las pruebas previas a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una calidad de lote estable y un rendimiento confiable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Por qué elegir un compuesto de encapsulado de viscosidad ultrabaja para electrónica de precisión? R: Su fluidez superior llena completamente los microespacios, evitando la encapsulación vacía y garantizando un rendimiento electrónico estable.
P2: ¿Se puede utilizar la silicona estratificada después de un almacenamiento prolongado? R: Sí. Una ligera estratificación es normal y ni siquiera agitarla afectará su rendimiento protector y de maceta.
P3: ¿Cómo almacenar y utilizar pegamento mixto? R: Mantenga las materias primas selladas y secas. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar el deterioro del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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