HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de baja permitividad es un compuesto para relleno electrónico de dos componentes y curado por adición. Este material encapsulante de baja constante dieléctrica garantiza la integridad de la señal de alta frecuencia y una polarización mínima para circuitos de radiofrecuencia sensibles. Como encapsulante de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica de primera calidad, ofrece impermeabilidad, aislamiento y protección térmica. Estable de -60 ℃ a 220 ℃, se adhiere fuertemente a PCB, PC, PMMA y metales, chips de blindaje y cables de unión para módulos electrónicos de alta velocidad.
Descripción general del producto
La silicona para encapsulado electrónico de baja permitividad es un material para encapsulado líquido. Después de mezclarlo con un agente de curado, se cura formando un elastómero flexible para encapsular, llenar y sellar componentes electrónicos. Este compuesto de encapsulado térmicamente conductor preserva la calidad de la señal para la electrónica de alta frecuencia, reduciendo la distorsión de la señal. Bloquea la humedad, el polvo y la corrosión química, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y reduce las tasas de fallas para los fabricantes de productos electrónicos de comunicación.
Características del producto
- Diseño de baja permitividad, excelente para integridad de señal de alta frecuencia, polarización mínima y baja pérdida de señal.
- Impermeable, a prueba de polvo, aislante, térmicamente conductor, resistente a golpes, al ozono y a productos químicos.
- Amplia temperatura de funcionamiento -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe la tensión térmica para proteger las virutas y los cables de unión de oro.
- Bajo contenido volátil, alta resistencia y adhesión confiable a aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB y CPU.
- Sistema de curado por adición de dos componentes, admite curado a temperatura ambiente o acelerado por calor.
Cómo utilizar
- Revuelva completamente el componente A para mezclar los rellenos sedimentados, agite el componente B antes de mezclar.
- Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
- Aspire el compuesto mezclado antiespumante a una presión de 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo, si es necesario.
- Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado completo tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este material encapsulante de baja constante dieléctrica se usa ampliamente para encapsular, sellar y llenar componentes electrónicos de alta frecuencia. Se adapta a módulos de RF, placas PCB de alta velocidad, conjuntos de LED y CPU. Ayuda a los fabricantes de productos electrónicos a mantener una transmisión de señal estable, reducir la repetición del trabajo del producto y extender la vida útil.
Especificaciones técnicas
Este compuesto protector presenta una baja pérdida dieléctrica y un rendimiento eléctrico estable en todos los ciclos de temperatura. La dureza, la viscosidad y la vida útil se pueden personalizar según los requisitos del cliente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares RoHS y REACH, cumpliendo con los requisitos globales de la industria electrónica.
Opciones de personalización
HONG YE SILICONE ofrece una formulación personalizada para este encapsulante de silicona. Ajuste la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación del curado para sus proyectos electrónicos únicos de alta frecuencia.
Proceso de producción
Las materias primas pasan la inspección de entrada. Cada lote se somete a mezcla, procesamiento al vacío y pruebas de rendimiento de laboratorio. Los productos terminados se someten a una inspección de calidad completa antes del embalaje para garantizar una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué tipo de curado es la silicona para encapsulado electrónico de baja permitividad?
R: Es silicona de curado por adición, que puede curar a temperatura ambiente o con calentamiento.
P: ¿Se pueden almacenar los restos de pegamento mezclado para su uso posterior?
R: El compuesto mezclado debe usarse en un solo lote. Las materias primas sin mezclar necesitan un almacenamiento sellado.
P: ¿Qué pasa si aparece una separación del material después de un almacenamiento prolongado?
R: Revuelva bien antes de usar; sus prestaciones eléctricas y mecánicas se mantienen sin cambios.
P: ¿Es peligrosa esta silicona para macetas?
R: No es peligroso. Evite el contacto con los ojos y la boca. Enjuague bien con agua limpia en caso de contacto accidental.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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