Silicona para rellenar electrónica de baja resistencia térmica

Descripción general del producto

Características del producto

1. La fórmula de baja resistencia térmica optimiza la ruta térmica, lo que permite una transferencia de calor eficiente para ensamblajes de alta potencia.
2. Impermeable, a prueba de polvo, aislante, resistente a golpes, resistente al ozono y a la corrosión química.
3. Amplio rango de temperatura de trabajo -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger las virutas y los cables de unión de oro.
4. Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica, adhesión confiable a aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB y CPU.
5. Sistema de curado por adición de dos componentes, admite curado a temperatura ambiente o curado acelerado por calor.

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite el componente B antes de mezclar.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Aspire el compuesto mezclado antiespumante a una presión de 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo, si es necesario.
4. Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado completo tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Especificaciones técnicas

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes