Silicona para encapsulado electrónico de curado neutro

Descripción general del producto

Características del producto

• Fórmula de curado neutro, no corrosiva y segura para metales, que no daña las piezas de cobre, aluminio y acero inoxidable.
• Amplia temperatura de trabajo de -60 ℃ a 220 ℃, absorbe el estrés cíclico térmico y protege los chips y los cables de unión
• Gran adhesión a PC, PMMA, PCB y múltiples metales, sellado estable y rendimiento térmico
• Buena resistencia al ozono, la erosión química, los golpes y la compresión.
• Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica y aislamiento fiable a largo plazo.
• También proporcionamos espuma de silicona líquida para proyectos livianos de sellado y amortiguación.

Escenarios de aplicación

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente el componente A para volver a mezclar los rellenos sedimentados y agite el componente B uniformemente antes de mezclar.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Desgasifique el compuesto mezclado al vacío a 0,01 MPa durante aproximadamente 3 minutos para un encapsulado sin burbujas.
4. Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o elevada. El curado completo tarda 24 horas; La temperatura ambiente y la humedad influyen en el progreso del curado.

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes