Silicona para relleno electrónico de alta barrera

HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de alta barrera es un material encapsulante de alta barrera, también conocido como silicona para relleno que bloquea la humedad y compuesto resistente a la permeación de gases. Este encapsulante de silicona forma una densa capa protectora después del curado. Ofrece un excelente rendimiento de bloqueo de humedad y gases, aislamiento eléctrico y estabilidad térmica, con gran adherencia a PCB, PC, PMMA, CPU y la mayoría de los metales. Se utiliza ampliamente para la protección a largo plazo de módulos electrónicos sensibles.

Descripción general del producto

La silicona para encapsulado electrónico de alta barrera pertenece al compuesto para encapsulado electrónico y al adhesivo de encapsulación electrónica. Esta silicona líquida de dos partes cura una vez mezclada con un agente de curado. Su principal punto destacado es su excelente resistencia a la permeación de vapor de humedad y gas, además de las funciones estándar de impermeabilidad, protección contra el polvo, aislamiento y gestión térmica. Como uno de nuestros grados de encapsulado premium, funciona bien junto con nuestra silicona para tampografía, caucho de silicona para fabricación de moldes, espuma de silicona líquida y caucho de silicona sólido HTV para su abastecimiento completo de material de silicona.

Características del producto

• Propiedad de barrera superior: baja permeabilidad a los gases y la humedad, ideal para dispositivos que requieren protección hermética a largo plazo
• Amplia temperatura de servicio: -60 ℃ a 220 ℃, alivia el estrés del ciclo térmico para proteger las virutas y los cables de unión de oro
• Resiste el ozono, la corrosión química; bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica
• Adhesión confiable a PCB, PC, PMMA, aluminio, cobre y acero inoxidable
• A prueba de golpes, aislante, anticorrosión, mantiene estable la electrónica interna en ambientes húmedos hostiles.

Escenarios de aplicación

Esta silicona para relleno que bloquea la humedad se utiliza para encapsular, llenar y amortiguar la presión de componentes electrónicos. Es adecuado para módulos LED, fuentes de alimentación, sensores y placas de circuito expuestos a atmósferas húmedas o corrosivas. Con un rendimiento de barrera confiable, reduce las fallas electrónicas prematuras y reduce el costo posventa.

Cómo utilizar

1. Revuelva bien la parte A para redistribuir los rellenos sedimentados; Agite la parte B uniformemente.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Desgasifique el compuesto mezclado a un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos si se requiere un encapsulado sin burbujas.
4. Vierta y cure a temperatura ambiente o calor elevado; El curado completo tarda 24 horas. La velocidad de curado se ve afectada por la temperatura ambiente y la humedad.

Certificaciones y cumplimiento

Fabricado bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001, con CE y UL disponibles. Este compuesto resistente a la permeación de gases cumple con los principales estándares industriales para encapsulación electrónica.

Opciones de personalización

Podemos ajustar la dureza, viscosidad y vida útil según las demandas del proyecto. Las muestras de preproducción están disponibles antes del pedido al por mayor.

Proceso de producción

Las materias primas de silicona pasan por compuestos, homogeneización y pruebas de laboratorio. Cada lote pasa la inspección de rendimiento de aislamiento y barrera antes del embalaje y entrega. El estricto control de calidad garantiza una calidad constante, al igual que nuestra serie de compuestos de encapsulado térmicamente conductores.

Preguntas frecuentes

P: ¿Esta silicona de alta barrera es cura por adición o por condensación?

R: Este grado es silicona RTV de curado adicional. Compuesto para encapsulado electrónico de curado por condensación

También está disponible bajo petición.

P: ¿Cómo almacenar el material no utilizado?

R: Mantenga los componentes sellados. Una vez mezclado, termine de macerar en una sola sesión para evitar desperdicios. Capa menor

la separación después del almacenamiento es normal; revuelva bien antes de usar.

P: ¿Se puede utilizar para electrónica de exterior?

R: Sí. Su excelente característica de barrera contra la humedad y los gases lo hace apto para ensamblajes electrónicos para exteriores.