HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de alta resistividad superficial es un material encapsulante de alta resistividad superficial y un compuesto protector de resistencia al aislamiento. Esta silicona para encapsulado de baja conductancia superficial ofrece un aislamiento superficial superior y evita fugas y rastreos en la superficie. Como compuesto de encapsulado electrónico confiable, presenta impermeabilidad, estabilidad térmica y fuerte adhesión en PCB, PC, PMMA y CPU para protección de ensamblajes electrónicos sensibles a alto voltaje.
Descripción general del producto
También llamado adhesivo de encapsulación electrónica y encapsulante de silicona, esta silicona líquida de curado por adición de dos partes forma un elastómero aislante flexible después del curado. Su punto fuerte es una resistividad superficial alta y estable, ideal para circuitos que exigen un aislamiento superficial estricto. Además de este grado de encapsulado, también suministramos caucho de silicona para fabricación de moldes, silicona para tampografía, espuma de silicona líquida y caucho de silicona HTV sólido para un abastecimiento integral.
Características del producto
- Alta resistividad superficial estable, baja conductancia superficial, bloquea eficazmente las fugas eléctricas superficiales y la fuga
- Amplio rango de temperatura de trabajo de -60 ℃ a 220 ℃, alivia el estrés de los ciclos térmicos y protege las virutas y la unión de cables de oro.
- Excelente resistencia al agua, al polvo, al ozono y a los productos químicos con aislamiento eléctrico confiable
- Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica, buena adherencia al aluminio, cobre, acero inoxidable, PC y PMMA.
- Estructura de absorción de impactos para amortiguar el impacto y la vibración de módulos electrónicos delicados.
Escenarios de aplicación
Este compuesto protector de resistencia de aislamiento se utiliza para encapsular, sellar, llenar y proteger contra presión de componentes electrónicos. Es adecuado para tableros de control de alto voltaje, fuentes de alimentación, sensores y módulos LED donde el rendimiento del aislamiento de la superficie es fundamental. Ayuda a los compradores a reducir la tasa de fallas eléctricas y mejorar la confiabilidad del producto a largo plazo.
Cómo utilizar
- Agite completamente el componente A para volver a dispersar los rellenos sedimentados y agite el componente B uniformemente.
- Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
- Desgasifique el compuesto mezclado a un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos si se requiere un encapsulado sin burbujas.
- Vierta y cure a temperatura ambiente o calor elevado; La curación completa tarda 24 horas. La temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Certificaciones y cumplimiento
Fabricado bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001 con certificaciones CE y UL. Este encapsulante de silicona cumple con los principales estándares de aislamiento industrial, al igual que nuestra línea de compuestos de encapsulado térmicamente conductores.
Opciones de personalización
La dureza, la viscosidad y el tiempo de trabajo se pueden ajustar para que coincidan con las especificaciones de su proyecto. Las muestras de preproducción están disponibles antes de la compra al por mayor.
Proceso de producción
El material de silicona en bruto pasa por compuestos, homogeneización y pruebas de rendimiento eléctrico de laboratorio. Cada lote se inspecciona para determinar la resistividad de la superficie, el aislamiento y la estabilidad antes del embalaje y envío.
Preguntas frecuentes
P: ¿Esta silicona de alta resistividad superficial es cura por adición o por condensación?
R: Este grado es silicona RTV de curado adicional. El compuesto para encapsulado electrónico de curado por condensación se puede
suministrado bajo pedido.
P: ¿Cómo debo guardar la silicona sin usar?
R: Mantenga dos componentes sellados herméticamente. La silicona mezclada debe consumirse inmediatamente. capa menor
la separación después de un almacenamiento prolongado es normal; revuelva bien antes de usar.
P: ¿Se puede utilizar para placas PCB de alto voltaje?
R: Sí. Su excepcional alta resistividad superficial evita fugas en la superficie, que es su ventaja clave.
sobre silicona para macetas normal.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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