Silicona para relleno electrónico de corriente de baja fuga

Descripción general del producto

Características del producto

• Corriente de fuga baja controlada, rendimiento de aislamiento estable para electrónica de precisión
• Amplia temperatura de servicio: -60 °C a 220 °C, libera la tensión del ciclo térmico y protege los chips y los cables de unión
• Resistente al agua, al polvo, al ozono y a la corrosión química.
• Bajo contenido de volátiles, alta resistencia mecánica, gran adherencia al aluminio, cobre, acero inoxidable, PC y PMMA.
• Función de absorción de impactos para amortiguar la presión y la vibración de módulos frágiles

Escenarios de aplicación

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente la Parte A para volver a dispersar los rellenos sedimentados, agite la Parte B uniformemente.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Desgasifique el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos si se necesita un encapsulado sin burbujas.
4. Vierta y cure a temperatura ambiente o con calefacción; La curación completa tarda 24 horas. La velocidad de curado se ve afectada por la temperatura y la humedad.

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes