HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de dos componentes es un material encapsulante de dos partes. Como silicona para encapsular en proporción de mezcla, cura después de combinar los componentes A y B, formando un compuesto protector del sistema de componentes que sella, aísla e impermeabiliza los conjuntos electrónicos. Ideal para módulos PCB, CPU y LED, ofrece un rendimiento térmico estable y una fuerte adhesión a PC, PMMA y metales.
Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado electrónico de dos componentes también se conoce como compuesto para encapsulado electrónico, encapsulante electrónico o encapsulante de silicona. Se suministra como un material encapsulante de dos partes: después de agregar el agente de curado, el líquido se cura formando un elastómero sólido que protege los componentes sensibles de la humedad, el polvo y los golpes. Esta silicona para macetas en proporción mixta ofrece impermeabilización, conductividad térmica y aislamiento eléctrico en un solo sistema. HONG YE SILICONE lo suministra junto con caucho de silicona para fabricación de moldes, silicona para tampografía, espuma de silicona líquida y silicona de grado médico para un abastecimiento integral.
Características del producto
- Sistema de dos piezas: proporción exacta de mezcla de silicona para rellenar con curado predecible y controlable para obtener resultados uniformes.
- Amplio rango de trabajo: -60 °C ~ 220 °C, absorbiendo la tensión del ciclo térmico para proteger las virutas y unir los cables de oro.
- Excelente resistencia al agua, a la humedad, al polvo, a la corrosión y al aislamiento eléctrico.
- Buena resistencia química y al ozono, bajo contenido volátil y alta resistencia mecánica.
- Fuerte adhesión a sustratos de PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable.
Escenarios de aplicación
Esta masa protectora para sistemas de componentes sirve para encapsular, sellar, rellenar y amortiguar la tensión de piezas electrónicas. Se adapta a placas PCB, módulos de CPU, pantallas LED, unidades de alimentación y sensores sellados. Los compradores se benefician de menos fallas en el campo, una vida útil más larga y un menor costo de mantenimiento posventa. Para necesidades de sellado liviano, también ofrecemos espuma de silicona líquida.
Cómo utilizar
- Revuelva completamente el componente A para volver a mezclar los rellenos sedimentados; Agite bien el componente B.
- Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
- Desgasifique el compuesto mezclado en un recipiente de vacío a 0,01 MPa durante aproximadamente 3 minutos si se necesita un encapsulado sin burbujas.
- Vierta y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada; La curación completa tarda 24 horas. La temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra fábrica cuenta con las certificaciones ISO9001, CE y UL. Este adhesivo de encapsulación de silicona cumple con los requisitos industriales estándar, de acuerdo con nuestro control de calidad para caucho de silicona sólido HTV y otras series de silicona.
Opciones de personalización
La dureza, la viscosidad y el tiempo de trabajo después del curado se pueden ajustar a su proyecto. Admitimos formulaciones personalizadas y muestras de preproducción antes de la producción en masa.
Proceso de producción
La silicona cruda pasa por la composición, la mezcla y las pruebas, luego las muestras de preproducción y la inspección final antes del envío. Cada lote se prueba en cuanto a aislamiento, estabilidad térmica y consistencia.
Preguntas frecuentes
P: ¿Esta silicona de dos componentes es cura por adición o por condensación?
R: Es silicona RTV de curado adicional; También está disponible compuesto para encapsulado electrónico de tipo condensación.
P: ¿Cómo se deben almacenar los componentes A y B?
R: Mantenga ambos componentes sellados y secos. Una vez mezclado, use el compuesto completamente en un solo lote para evitar desperdicios.
P: ¿Se adhiere a sustratos comunes de plástico y metal?
R: Muestra una adhesión confiable a PC, PMMA y metales. Envíe su muestra de sustrato para pruebas de adhesión si es necesario.