Descripción general del producto
También llamado adhesivo de encapsulación electrónica, esta silicona líquida de curado por adición de dos componentes se cura formando un elastómero resistente después de mezclarlo con un agente de curado. Su principal ventaja es el alto voltaje de ruptura estable para circuitos de alto voltaje. Además de este encapsulante, también suministramos caucho de silicona para fabricación de moldes, silicona para tampografía, espuma de silicona líquida y caucho de silicona HTV sólido para un abastecimiento integral.
Características del producto
- Rigidez dieléctrica superior, excelente resistencia al voltaje, previene fallas eléctricas en ambientes de trabajo de alto voltaje
- Amplio rango de temperatura de trabajo de -60 °C a 220 °C, alivia el estrés del ciclo térmico y protege las virutas y los cables de oro de unión
- Resistente al agua, al polvo, al ozono y a la corrosión química, rendimiento estable de aislamiento eléctrico
- Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica, buena adherencia al aluminio, cobre, acero inoxidable, PC y PMMA.
- Función de amortiguación de impactos para amortiguar la vibración y la presión en módulos electrónicos delicados
Escenarios de aplicación
Este compuesto protector de resistencia a la tensión se utiliza para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de componentes electrónicos. Se adapta a placas de alimentación de alto voltaje, fuentes de alimentación, sensores y módulos LED que requieren un rendimiento dieléctrico estricto. Ayuda a los compradores a reducir la tasa de fallas por averías y extender la vida útil de los productos electrónicos terminados. Nuestra serie de compuestos para encapsulado térmicamente conductores está disponible para proyectos que necesitan aislamiento y disipación de calor.
Cómo utilizar
- Agite completamente el componente A para volver a dispersar los rellenos sedimentados y agite el componente B uniformemente.
- Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
- Desgasifique el compuesto mezclado a un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos si se requiere un encapsulado sin burbujas.
- Vierta y cure a temperatura ambiente o calor elevado; La curación completa tarda 24 horas. La temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Certificaciones y cumplimiento
Fabricado bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001 con certificaciones CE y UL. Este encapsulante de silicona cumple con los principales estándares de seguridad eléctrica industrial.
Opciones de personalización
La dureza, la viscosidad y el tiempo de trabajo se pueden ajustar para que coincidan con las especificaciones de su proyecto. Las muestras de preproducción están disponibles antes de la compra al por mayor.
Proceso de producción
El material de silicona en bruto pasa por pruebas de composición, homogeneización y resistencia dieléctrica de laboratorio. Cada lote se inspecciona para determinar la estabilidad del aislamiento antes del embalaje y envío.
Preguntas frecuentes
P: ¿Esta silicona de alto voltaje de ruptura es cura por adición o por condensación?
R: Este grado es silicona RTV de curado adicional. El compuesto para encapsulado electrónico de curado por condensación puede
ser suministrado bajo pedido.
P: ¿Cómo debo guardar la silicona sin usar?
R: Mantenga dos componentes sellados herméticamente. La silicona mezclada debe consumirse inmediatamente. capa menor
la separación después de un almacenamiento prolongado es normal; revuelva bien antes de usar.
P: ¿Puede funcionar para PCB de control de alto voltaje?
R: Sí. Su excelente rendimiento en tensión de ruptura está diseñado para evitar la ruptura dieléctrica.
bajo carga de alto voltaje.