HONG YE SILICONE La silicona para macetas electrónica baja en higroscopia, también conocida como silicona para macetas resistente a la absorción de humedad y compuesto protector estable a la humedad, es un encapsulante de silicona de primera calidad. Presenta una absorción de humedad extremadamente baja para mantener un rendimiento eléctrico estable en entornos con alta humedad, y ofrece protección impermeable, aislante y térmicamente estable para PCB, CPU y conjuntos de LED.
Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado electrónico de curado por adición de dos componentes también se denomina adhesivo de encapsulación electrónica. Una vez mezclada con el agente de curado, la silicona líquida se cura formando una capa elástica para encapsular y proteger los componentes electrónicos sensibles. Además de este material encapsulante de baja higroscopia, suministramos caucho de silicona para fabricación de moldes, caucho de silicona para tampografía, espuma de silicona líquida y compuesto para encapsulado térmicamente conductor para su adquisición integral de silicona.
Características del producto
- Higroscopicidad ultrabaja, evita la entrada de humedad y mantiene un rendimiento de aislamiento constante en condiciones de humedad.
- Amplio rango de temperatura de servicio de -60 ℃ a 220 ℃, alivia el estrés del ciclo térmico y protege las virutas y los cables de oro de unión
- Excelente resistencia al agua, al polvo, al ozono y a la corrosión química con capacidad de amortiguación de impactos y presión.
- Bajo contenido de volátiles, alta resistencia mecánica, gran adherencia al aluminio, cobre, acero inoxidable, PC y PMMA.
- Propiedades eléctricas estables, diseñadas para un servicio a largo plazo en ambientes tropicales, húmedos al aire libre e industriales.
Escenarios de aplicación
Este compuesto protector estable a la humedad se utiliza para encapsular, sellar, rellenar y aliviar tensiones de componentes electrónicos. Es adecuado para módulos de control exteriores, pantallas LED y placas de circuitos automotrices expuestos a alta humedad. Reduce las fallas en el campo causadas por la humedad y extiende la vida útil de los componentes electrónicos terminados.
Cómo utilizar
- Revuelva bien la Parte A para redistribuir los rellenos sedimentados, agite bien la Parte B antes de mezclar.
- Mezcle la Parte A y la Parte B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso especificada.
- Desgasifique el compuesto mezclado a un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de verterlo.
- Curar a temperatura ambiente o temperatura elevada; el curado completo tarda 24 horas. La velocidad de curado se ve afectada por la temperatura ambiente y la humedad.
Certificaciones y cumplimiento
Producido bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001, con aprobaciones CE y UL. Este encapsulante de silicona cumple con los principales estándares industriales internacionales.
Opciones de personalización
La dureza, la viscosidad y la vida útil se pueden ajustar para cumplir con sus requisitos técnicos. Las muestras de preproducción están disponibles antes de realizar pedidos al por mayor.
Proceso de producción
Las materias primas de silicona pasan por pruebas de composición, homogeneización e higroscopicidad. Cada lote pasa una estricta inspección eléctrica y física antes del embalaje.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es esta una cura adicional de silicona para macetas de baja higroscopía?
R: Sí, es silicona RTV de curado adicional. El compuesto para encapsulado electrónico de curado por condensación se puede suministrar a pedido.
P: ¿Cómo debemos almacenar la silicona?
R: Mantenga las Partes A y B herméticamente selladas. El material mezclado debe consumirse rápidamente. Ligera separación de capas después de mucho tiempo.
el almacenamiento es normal; revuelva completamente antes de usar.
P: ¿Cuál es la principal ventaja del diseño poco higroscópico?
R: La baja absorción de humedad evita la caída del aislamiento y las fugas eléctricas provocadas por el aire húmedo, lo cual es fundamental para
Electrónica que funciona en áreas de alta humedad.