HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico de alta resistencia a la abrasión, también llamada compuesto de silicona para relleno resistente al desgaste y gel de silicona protector a prueba de rayones, es un encapsulante de silicona de primera calidad. Ofrece una excelente resistencia al desgaste al mismo tiempo que proporciona aislamiento, impermeabilización y estabilidad térmica. Protege PCB, CPU y módulos electrónicos contra daños por fricción en condiciones de trabajo industriales difíciles.
Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado electrónico de curado por adición de dos componentes también se denomina adhesivo de encapsulación electrónica. Después de mezclarla con un agente de curado, la silicona líquida se cura para formar una capa protectora resistente para los componentes electrónicos. Además de este material encapsulante de alta resistencia a la abrasión, también suministramos caucho de silicona para fabricación de moldes, caucho de silicona para tampografía, espuma de silicona líquida y compuesto para encapsulado térmicamente conductor para un abastecimiento integral.
Características del producto
- Resistencia superior a la abrasión y al rayado, resistiendo el desgaste por fricción durante el montaje, la vibración y el contacto mecánico a largo plazo.
- Amplio rango de temperatura de trabajo de -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés cíclico térmico para proteger las virutas y los cables de unión de oro.
- Rendimiento fiable a prueba de agua, polvo, anticorrosión y resistente al ozono con capacidad de amortiguación de impactos.
- Bajo contenido volátil, alta resistencia a la tracción, gran adhesión a sustratos de aluminio, cobre, acero inoxidable, PC y PMMA.
- La superficie curada robusta minimiza el daño a la superficie, lo que reduce las fallas posventa de los conjuntos electrónicos que se tocan con frecuencia.
Escenarios de aplicación
Este gel de silicona protector a prueba de arañazos está diseñado para encapsular, sellar y rellenar componentes electrónicos expuestos a fricción y roce mecánico. Se adapta a unidades de control industriales, módulos de sensores y dispositivos LED portátiles. Reduce el costo de reemplazo y extiende la vida útil de los productos electrónicos terminados.
Cómo utilizar
- Revuelva completamente la Parte A para homogeneizar los rellenos sedimentados, agite bien la Parte B antes de pesar.
- Mezcle la Parte A y la Parte B siguiendo estrictamente la proporción de peso requerida.
- Degasifique el adhesivo mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de verterlo.
- Cure a temperatura ambiente o calor elevado; La curación completa tarda 24 horas. La temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Certificaciones y cumplimiento
Fabricado bajo el sistema de calidad ISO9001, respaldado por certificaciones CE y UL. Este encapsulante de silicona cumple con los principales estándares industriales internacionales.
Opciones de personalización
La dureza, la viscosidad y la vida útil de trabajo se pueden ajustar para satisfacer los requisitos de su proyecto. Las muestras de preproducción están disponibles antes de realizar pedidos al por mayor.
Proceso de producción
Las materias primas de silicona en bruto se someten a composición y homogeneización. Cada lote pasa pruebas de abrasión, rendimiento eléctrico y físico antes del embalaje.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es este tipo de curado adicional de silicona para encapsulado de alta abrasión?
R: Sí, pertenece a la silicona RTV de curado adicional. El compuesto para encapsulado electrónico de curado por condensación se puede
ofrecido bajo pedido.
P: ¿Qué reglas de almacenamiento debemos seguir?
R: Selle herméticamente las partes A y B. El adhesivo mezclado debe consumirse lo antes posible. Separación de capas menor después del almacenamiento.
es normal; revuelva bien antes de usar.
P: ¿Cuál es su principal ventaja sobre la silicona para macetas estándar?
R: Su propiedad antidesgaste mejorada previene el rayado y la abrasión de la superficie, perfecto para el revestimiento de componentes electrónicos.
Fricción repetida y abrasión mecánica.