HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico que no sangra es un compuesto para relleno electrónico de dos componentes y curado por adición. Como material encapsulante de bajo sangrado, mantiene las superficies de ensamblaje limpias y libres de contaminación. Este gel de silicona para macetas que no se desplaza evita la migración de aceite y plastificantes, manteniendo limpio el compuesto protector de la superficie. Ofrece impermeabilidad, aislamiento y protección térmica, funciona de manera constante desde -60 ℃ a 220 ℃ y se adhiere firmemente a PCB, PC, PMMA y metales, ideal para la fabricación electrónica limpia.
Descripción general del producto
La silicona para macetas electrónicas que no sangra es un material líquido para macetas que se puede verter. Mezclado con un agente de curado, cura formando un elastómero flexible para encapsular, sellar y rellenar componentes electrónicos. Este material encapsulante de bajo sangrado presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica en PC, PMMA, PCB y CPU. Protege los componentes electrónicos contra la humedad, el polvo y la corrosión mientras absorbe el estrés de los ciclos térmicos, manteniendo los ensamblajes limpios y confiables para líneas de producción electrónicas sensibles.
Características del producto
- La fórmula que no sangra mantiene limpias las superficies del sustrato, previene la migración de aceite y plastificantes, ideal para aplicaciones de compuestos protectores de superficies limpias.
- Impermeable, a prueba de polvo, aislante, térmicamente conductor, resistente a golpes, al ozono y a la corrosión química.
- Amplio rango de temperatura de funcionamiento -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro.
- Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica, adhesión confiable a aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB y CPU.
- Sistema de curado por adición de dos componentes, admite curado acelerado por calor o temperatura ambiente.
Cómo utilizar
- Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite el componente B antes de mezclar.
- Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
- Desespume al vacío el compuesto mezclado a una presión de 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo, si es necesario.
- Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado completo tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este gel de silicona para encapsulado que no se desplaza se usa ampliamente para encapsular, sellar y rellenar componentes electrónicos en módulos LED, placas PCB y conjuntos de CPU. Mantiene los dispositivos terminados libres de residuos aceitosos, mejorando la apariencia del producto y reduciendo el costo de limpieza para los fabricantes. También ayuda a estabilizar el rendimiento del dispositivo en aplicaciones electrónicas sensibles.
Especificaciones técnicas
Este encapsulante de silicona presenta un bajo sangrado y un rendimiento mecánico estable en todos los ciclos de temperatura. La dureza, la viscosidad y la vida útil del curado se pueden personalizar para cumplir con los requisitos del proyecto del cliente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro adhesivo para encapsulación electrónica cumple con los estándares RoHS y REACH, satisfaciendo los requisitos ambientales globales de la industria electrónica.
Opciones de personalización
HONG YE SILICONE proporciona una formulación personalizada para este material encapsulante de bajo sangrado. Ajuste la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación del curado para sus proyectos de fabricación electrónica limpia.
Proceso de producción
Las materias primas pasan la inspección de entrada. Cada lote se somete a mezcla, tratamiento al vacío y pruebas de rendimiento de laboratorio. Los productos terminados se someten a una inspección de calidad completa antes del embalaje para garantizar una calidad constante del lote.
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué tipo de curado adopta la silicona para relleno electrónico sin sangrado?
R: Es silicona curada por adición, curable a temperatura ambiente o mediante calentamiento.
P: ¿Por qué esta silicona para macetas mantiene limpias las superficies?
R: Su fórmula de bajo sangrado evita la migración de aceite y plastificantes, por lo que las piezas curadas permanecen libres de contaminación.
P: ¿Se pueden almacenar los restos de pegamento mezclado para su uso posterior?
R: El compuesto mezclado debe usarse en un solo lote. Las materias primas sin mezclar necesitan un almacenamiento sellado.
P: ¿Es peligrosa esta silicona para macetas?
R: No es peligroso. Evite el contacto con los ojos y la boca. Enjuague bien con agua limpia al
contacto accidental.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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