Silicona para rellenar electrónica de baja fuga

Descripción general del producto

Características del producto

1. El diseño de baja fuga proporciona una larga distancia de fuga y una alta resistencia al aislamiento de la superficie.
2. La fórmula de supresión de seguimiento resiste el seguimiento eléctrico en superficies curadas para seguridad de alto voltaje.
3. Impermeable, a prueba de polvo, aislante, térmicamente conductor, resistente a golpes, al ozono y a la corrosión química.
4. Amplio rango de temperatura de funcionamiento -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro.
5. Alta adherencia a aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB y CPU; bajo contenido volátil.

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite el componente B antes de mezclar.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Desespume al vacío el compuesto mezclado a una presión de 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo, si es necesario.
4. Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado completo tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Especificaciones técnicas

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes