Silicona para relleno electrónico que cumple con RoHS

Descripción general del producto

Características del producto

1. Fórmula que cumple con RoHS, compuesto para encapsulado electrónico ecológico y sin metales pesados ​​para una fabricación sostenible.
2. Impermeable, a prueba de polvo, aislante, térmicamente conductor, resistente a golpes, al ozono y a la corrosión química.
3. Amplio rango de temperatura de funcionamiento -60 ℃ ~ 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro.
4. Bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica, adhesión confiable a aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB y CPU.
5. Sistema de curado por adición de dos componentes, admite curado acelerado por calor o temperatura ambiente.

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite el componente B antes de mezclar.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Desespume al vacío el compuesto mezclado a una presión de 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo, si es necesario.
4. Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. El curado completo tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Especificaciones técnicas

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes