Descripción general del producto
Esta silicona para encapsulado electrónico de dureza media es un encapsulante de silicona de curado por adición, también conocido como compuesto para encapsulado electrónico o encapsulante de silicona. Después de mezclar la Parte A y la Parte B, el líquido cura formando un compuesto protector de dureza equilibrada y rigidez media que sella, aísla y amortigua los conjuntos electrónicos. Su dureza moderada ofrece un equilibrio inteligente entre absorción de impactos y soporte dimensional, lo que reduce la tensión sobre los componentes y los mantiene firmemente en su lugar. Nuestra serie de silicona RTV-2 incluye esta silicona para encapsulado electrónico junto con caucho de silicona para fabricación de moldes y caucho de silicona HTV para diversos compradores industriales.
Características del producto
- Dureza equilibrada: el durómetro medio proporciona suficiente flexibilidad para absorber la vibración, pero suficiente rigidez para asegurar las piezas.
- Amplio rango de trabajo: -60 °C ~ 220 °C, absorbiendo la tensión del ciclo térmico para proteger las virutas y unir los cables de oro.
- Excelente resistencia al agua, a la humedad, al polvo, a la corrosión y al aislamiento eléctrico.
- Buena resistencia química y al ozono, bajo contenido volátil, alta resistencia.
- Fuerte adhesión a sustratos de aluminio, cobre, acero inoxidable, PCB, PC y PMMA.
Escenarios de aplicación
Sirve para encapsular, sellar, llenar y amortiguar la presión de componentes electrónicos. Ideal para PCB, CPU, módulos de pantalla LED y unidades de alimentación que necesitan un rendimiento térmico estable y un sellado hermético. Los compradores disfrutan de menos fallas en el campo, una vida útil más larga y un menor costo de mantenimiento posventa.
Cómo utilizar
- Revuelva completamente la Parte A para volver a mezclar los rellenos sedimentados; Agite bien la parte B.
- Mezcle A y B estrictamente según la proporción de peso requerida.
- Desgasifique al vacío el compuesto mezclado a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterlo si es necesario.
- Curar a temperatura ambiente o temperatura elevada; La curación completa tarda 24 horas. La temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Certificaciones y cumplimiento
HONG YE SILICONE cuenta con las certificaciones ISO9001, CE y UL. Este encapsulante electrónico cumple con los requisitos industriales estándar para proyectos de encapsulación.
Opciones de personalización
Podemos ajustar la dureza, la viscosidad y la vida útil según sus especificaciones. Esto permite un rendimiento personalizado del compuesto de encapsulado térmicamente conductor, ya sea para ensamblajes rígidos o flexibles.
Proceso de producción
La silicona cruda pasa el control de calidad entrante, luego se compone, se mezcla y se prueba. Se suministran muestras de preproducción y se realiza una inspección final antes del envío, de acuerdo con nuestro estándar para espuma de silicona líquida y silicona de grado médico.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Esta silicona para macetas es de curado por adición o por condensación?
R: Es silicona RTV de curado adicional; También está disponible compuesto para encapsulado electrónico de tipo condensación.
P2: ¿Cómo se debe almacenar?
R: Mantenga sellados los componentes A/B; use el compuesto mezclado completamente en un solo lote. Las capas separadas pueden ser
Se volvió a agitar sin pérdida.
P3: ¿Instrucciones de seguridad?
R: Material no peligroso, evite el contacto con los ojos y la boca; enjuague con agua limpia o busque atención médica.
ayuda en caso de exposición accidental.