Silicona para rellenar electrónica de alta densidad de reticulación

Descripción general del producto

Características del producto

• La alta densidad de reticulación forma una red densa para una excelente barrera y estabilidad dimensional.
• Amplia temperatura de servicio: -60 °C ~ 220 °C, aliviando la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión de oro.
• Impermeable, a prueba de polvo, resistente a la corrosión, resistente al ozono, con aislamiento eléctrico y disipación térmica confiables.
• Bajo contenido de volátiles, alta resistencia mecánica, gran adherencia sobre aluminio, cobre, acero inoxidable, PCB, PC y PMMA.

Escenarios de aplicación

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente la Parte A para volver a dispersar los rellenos sedimentados y agite bien la Parte B antes de mezclar.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Desgasifique el compuesto mezclado al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos si se necesita un vertido sin burbujas.
4. Curar a temperatura ambiente o elevada; el curado completo tarda 24 horas. La temperatura ambiente y la humedad afectan la velocidad de curado.

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes