Descripción general del producto

Características del producto

• Baja volatilidad y bajas emisiones, con pocos componentes volátiles para reducir el riesgo de contaminación de los componentes electrónicos sellados.
• Amplio rango de temperatura: -60 °C ~ 220 °C, absorbe la tensión del ciclo térmico y protege los cables y chips de unión.
• Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable.
• Excelente resistencia al ozono, corrosión química, golpes y compresión.
• Alta resistencia mecánica y rendimiento de sellado estable.
• También proporcionamos espuma de silicona líquida para clientes que necesitan soluciones de sellado livianas.

Escenarios de aplicación

Cómo utilizar

1. Revuelva completamente el componente A para volver a mezclar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcle A y B siguiendo estrictamente la proporción de peso especificada.
3. Desgasifique el compuesto mezclado al vacío a 0,01 MPa durante aproximadamente 3 minutos si se requiere un encapsulado sin burbujas.
4. Vierta la mezcla y cure a temperatura ambiente o temperatura elevada. La curación completa tarda 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.

Certificaciones y cumplimiento

Opciones de personalización

Proceso de producción

Preguntas frecuentes